EN
导热材料
导热硅脂
冠旭®GXG系列导热硅脂产品是用于高功率电子元件和散热片之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔,极大程度降低界面热阻,可快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
特点

高导热,低热阻,耐高温

触变性好,易操作

低沉降,优越的化学及机械稳定性

适用于丝网应刷,涂抹等工艺

产品市场
通信设备
汽车部件
消费电子
LED 灯具
安防设备
主要应用
参数表或产品型号
典型指标测试方法型号
GXG-2W-LTGXG-3.5W-LTGXG-5W-LC
导热率(W/m-k)ASTM D547023.55
热阻(℃-cm²/W)@50psiASTM D54700.0260.0180.011
颜色目测白色白色灰色
密度(g/cm³)ASTM D7923.13.23.4
击穿强度(kV/mm)ASTM D149955
耐低温(℃)---100-100-40~150