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导热垫片
冠旭®GTR-系列垫片适用于较大的缝隙填充,简单易用,用途广泛,可最大程度降低界面热阻,并在可靠性测试中保持良好性能。做为硅基材料,导热垫片可以通过配方的优化实现更优秀的表现,满足更专业的场景,例如对挥发、渗油有特殊需求的应用。低挥发、超柔垫片在保持导热性能优异的同时,兼具满足特殊要求的场合
特点
高导热率,低热阻
低挥发,低渗油
触变性好,易操作
高可靠性,低应力
产品市场
主要应用
通信设备 光模块
汽车电子 存储设备
功率设备和模块
网络终端
参数表或产品型号