导热材料
双组份导热凝胶
GTDd系列双组份导热凝胶,在固化之前都具有良好的触变性和低黏度,易于点胶。在室温下两种组份混合后,产品会快速固化。其高压缩性将界面热阻降至最低,并在可靠性测试过程中保持优异的性能。双组份导热凝胶具有高导热性、高适应性、高压缩性。并能配合点胶机作业,具备长期可靠性,可广泛用于各种导热需求场景。
特点

高导热率,低热阻

低应力,高压缩性

易于点胶和返工

长期可靠性高

产品市场
主要应用
通信设备
汽车电子
存储设备消费电子
功率设备和模块
电源和半导体
参数表或产品型号

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