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导热硅脂
冠旭®GXG系列导热硅脂产品是用于高功率电子元件和散热片之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔,极大程度降低界面热阻,可快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
特点
高导热,低热阻,耐高温
触变性好,易操作
低沉降,优越的化学及机械稳定性
适用于丝网应刷,涂抹等工艺
产品市场
通信设备
汽车部件
消费电子
LED 灯具
安防设备
主要应用
参数表或产品型号