获悉，近日国内高性能铜合金材料龙头企业博威合金在投资者互动平台披露，公司今年重点推进的两款新材料在下游认证及市场开拓中斩获关键进展。其中，适配 GB300 芯片液冷板的异型散热材料已通过两家头部液冷板厂商产线验证，联合泰科电子（TE）开发的低压载流用铜铝复合材料也完成产品认证及多家头部整车厂验证，双重突破为公司切入高增长赛道奠定坚实基础。

国产散热材料崛起：VC 基材切入果链

2025 年 9 月公司在互动平台透露，其 VC 散热材料已成为某头部 A 公司高端机型的核心配置，并将全面应用于即将发布的首款 AI 手机。作为国内铜基合金材料的龙头之一，博威合金在高性能散热材料领域实现突破，标志着国产供应商在果链中的份额持续提升。博威深耕铜基高性能合金材料三十年，参与多项国家 / 行业标准制定，在带材、棒线材、精密细丝等细分领域具备体系化研发与规模化供给能力。VC 均温板的核心依赖高导热铜基材料 + 毛细结构（烧结 / 网 / 沟槽）+ 高可靠封装。材料侧的纯度、厚度均匀性、表面品质与成形性直接决定导热性能、均温能力与良率。博威此次对外确认切入 “A 公司” VC 散热材料，意味着其在铜基带箔等关键基材上通过了头部客户的质量与一致性门槛。

GB300 供应链突破：新型异型铜材完成头部液冷板验证 GB30

当前，AI 服务器核心芯片功率密度与市场需求同步爆发，以英伟达 GB300 为代表的高端芯片成为全球 AI 算力基建的核心支撑。据行业研究机构测算，2025 年全球 GB300 系列芯片出货量有望突破 150 万颗，到 2026 年将进一步攀升至 300 万颗以上，对应液冷散热材料市场需求将呈指数级增长。作为核心算力芯片，GB300 单芯片功耗已突破 600 瓦，部分多芯片集群系统功耗更是超过 3000 瓦，传统风冷方式已完全无法满足散热需求，冷板式液冷成为其商业化应用的必然选择，这也对散热材料的热导率、结构强度及加工精度提出严苛要求。GB300 的热设计功耗从 B200 的 1kW 增加到 1.2kW，这使得采用更高效的芯片直接接触式液冷解决方案成为唯一可行的技术路径。GB300 为了提高良率和降低运维成本，将 GPU、HBM 内存及相关供电模块集成在一个可独立拆卸的模块中。这意味着每个 GPU 模块拥有独立的冷板，不再是共享的大型冷板，这直接导致了系统内冷板数量和管路复杂度的增加。同时插槽式设计还要求冷板组件具有极高的结构刚性，以保证在插拔后维持界面平整度。博威合金在此类液冷板的研发中，依托铜基特殊合金的配方与加工工艺优势，能够制造出满足微细通道加工和稳定运行的散热材料。相比传统铜材，其合金材料在导热效率、耐应力疲劳、抗腐蚀等方面表现更优，进而提升了液冷板在高密度算力服务器中的稳定性与能效表现。进入 2025 年下半年，博威合金在 AI 服务器领域再获突破，其专为 GB300 芯片研发的异型散热材料顺利通过两家头部液冷板厂商的产线验证，正式跻身 GB300 芯片的核心供应链体系。据了解，该材料针对 GB300 芯片散热需求专项研发，凭借公司在铜合金领域积累的微合金化技术，实现了热导率与结构强度的精准平衡。作为冷板式液冷系统的核心组件，该材料的落地将助力数据中心降低冷却能耗 —— 参考英伟达数据，采用液体冷却的相关系统可使 50 兆瓦超大规模数据中心每年节省超 400 万美元成本。博威合金相关负责人表示，公司依托 AI 驱动的材料研发平台，将该材料的开发周期缩短 80%，为快速响应市场需求提供了技术保障。液冷，不只是芯片散热的革新，更是热管理产业体系的升级。12 月 3 - 5 日，第六届热管理产业大会暨博览会我们将与液冷产业上下游企业共同探讨 —— 从冷板、微通道、CDU 到系统集成，AI 数据中心液冷的技术革新与产业协同。